インドと日本は半導体と強靱なサプライチェーンの構築で協力を目指す

著者：アショク・シャルマ、AP通信

投稿日: 2023 年 7 月 28 日 / 午前 2 時 29 分 (MDT)

更新日: 2023 年 7 月 28 日 / 午前 2 時 31 分 (MDT)

ニューデリー（AP通信）－インドと日本は、2027年までに日本の対インド投資359億ドルという目標を達成する計画の一環として、半導体や強靱なサプライチェーンを含む重要技術での協力を模索していると当局者が金曜日に発表した。

インドと日本のS・ジャイシャンカール外相と林芳正外相は木曜日にニューデリーで会談し、防衛装備品や技術協力を深める方法についても話し合った。ハヤシさんはインドの首都を2日間訪問中です。

ロシアのウクライナ戦争により、自動車からコンピューターチップに至るまで、さまざまな製品を完成させるために必要な部品や原材料の世界的な供給が混乱した。

インド外務省の声明によると、林氏とジャイシャンカール氏はまた、包括的でルールに基づいた開かれた繁栄したインド太平洋地域を確保する上で、インドと日本の強力なパートナーシップが重要な役割を果たすことを強調した。

声明によると、両首脳は米国とオーストラリアも含むクアッドグループを含む多国間および複数国間の枠組みの下での協力について話し合ったという。このグループ化は、この地域における攻撃的な中国によってもたらされる増大する課題に対抗することを目的としている。

林氏は両国のビジネスリーダーらとの会合で、日本はインドを自由で開かれたインド太平洋の実現に不可欠なパートナーだと考えていると述べた。

同氏は、インドが補助金の対象と認定した15の主要分野への投資を日本企業に奨励していると述べた。これらには、通信機器、自動車、応用化学電池が含まれます。

「これらすべてが、医療機器、エレクトロニクス、家庭用電化製品などの重要な技術への日本の投資の目覚ましい成長につながりました」と林氏は述べた。

声明によると、ジャイシャンカール氏とハヤシ氏は、定期的な演習や三軍間の協議など、両国間の防衛・安全保障協力の強化に満足の意を表明した。

インドのナレンドラ・モディ首相による半導体製造産業の構築という野望は、電子機器大手フォックスコンがインドの鉱山複合企業ベダンタとの195億ドル規模の半導体合弁事業から撤退したため、今月初めに挫折する可能性があった。

両社は昨年2月、インドでチップとディスプレイパネルを製造する合弁事業を発表した。

インドは、安定供給を確保するための自立政策の一環として、半導体製造部門の構築を国家的優先事項に据えている。同社は、半導体およびディスプレイ製造プロジェクトに対する100億ドルの計画に基づき、プロジェクトコストの最大50％の金銭的インセンティブを提供している。

インドと日本は強い経済関係を共有しています。 2021-2022年度の両国間の貿易額は205億7000万ドルに達した。